CX8008-965
長先免洗高溫無鉛錫膏
一、概述
? 本公司高溫無鉛錫膏采用特殊助焊劑與氧含量極少的球形錫精煉而成，具有卓越的連續印刷性。此外，本產品所含的助焊膏，采用具有高信賴度低離子性活化劑系統，使其在回流之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗、焊后有極高的電氣穩定性和安全可靠性。
二、特點與優點
? 印刷滾動性及落錫性好。
? 連續印刷時其粘度變化極小，鋼網的可操作壽命長。
? 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本沒塌落，貼片元件不會產生偏移。
? 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現濕潤性。
? 可適應不同檔次焊接設備的要求。
? 焊接殘留物極少，具有高絕緣阻抗，不腐蝕PCB，達到免洗要求。
? 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
三、安全
助焊劑系統不屬于有毒類產品，在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應從工作區域可安全完全排出。其他安全信息參考相關的MSDS。
四、保存&使用
保持錫膏使用環境溫度為25±3℃，相對濕度30-60%；儲存于3-7℃的冰箱中，從冰箱取出后回溫時間不少于3小時，回溫后手工或機器攪拌3-5min，禁止在解凍過程打開錫膏瓶外蓋。
產品型號
8008-
965
8008-
965UA
8008-
965S8
8008-
965T
8008-
965D
8008A-
990
8008A-
990UA
8008A-
990S8
8008A-
990T
8008A-
990D
合金熔點
SnAg3.0Cu0.5
217℃
SnAg0.3Cu0.7
227℃
焊劑含量
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13%
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13.0%
鹵素含量
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
絕緣電阻
>1.0E+8
電遷移
通過
銅鏡實驗
通過
粘度
180±30
180±30
180±30
180±30
150±30
180±30
150±30
180±30
180±30
150±30
擴展率
>90%
冷坍塌
<0.2mm
熱坍塌
<0.2mm
錫球實驗
1級
潤濕實驗
1-2級
操作時間
12H
特點用途
8008-965, 8008A-990屬于通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能*佳
8008-965UA、8008A-990UA具有強爬錫能力，應對QFN、裸銅板、鍍鎳等難焊部件以及針對超大、超細焊盤
8008-965S8、
8008A-990S8
具高抗錫球能力
8008-965T、8008A-990T屬于無鹵通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能好
8008-965D、8008A-990D屬于針筒點涂用
推薦溫度曲線
Description：
Preheating： 25℃~150℃，1~3℃/sec
Soaking： 140℃~190℃，60~120sec
Reflow： >220℃,30~90sec
Peak Temp.： 230~250℃
Cooling： 2~4℃/sec |
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