機械類專利技術交底材料說明
發明創造涉及機構、裝置或廣義上具有結構的產品（包括電子產品），申請時應提供如下內容：
◎機構或裝置的名稱、用途
◎現有技術及其不足
首先介紹一下與本發明*接近的現有的機構或裝置，說明其主要結構及作用原理，同時指出這種現有技術的結構原理所存在的缺點不足之處。
如果有條件的話，*好可以提供相關的介紹，或已經公開發表的論文或專利文獻；可以提供現有技術的附圖，結合該附圖說明其結構原理。
◎本專利的目的
指出本發明的技術方案對現有技術進行改進的目的，或者說是為了解決現有技術中所存在的什么缺陷。
◎詳細描述本發明的機構或裝置
對照提供的附圖，并引用附圖中的標號，詳細說明本發明的機構或裝置中與發明目的相關聯的組成部分，說明各組成部分的必要形狀及相互之間的連接關系。
例如：機械產品中的位置關系、連接關系、配合關系、相互作用關系等。
例如：電子產品中的連接關系、被作用的工作電流或信號的走向等。
說明本發明的作用原理，以及使用方法。說明附圖中各具體器件的功能、及流程圖中具體各個流程的功能。
涉及運動部件的可以說明其動作過程。
對于本發明是否還有其他替代結構替代方案同樣能完成發明目的？如果有，請指出。
◎本發明的有益效果
說明由本發明的結構所決定的有益效果或優點，如：克服了缺點、增加了功能、降低了成本、簡化了結構、易于制造、故障率低、安全可靠、節能環保、便于操作等等。
在可能的情況下，提供相應的技術參數、數據來具體說明有益效果，可同時提供原有技術的參數數據進行對比。
◎附圖與說明
提供本發明的機構或裝置的附圖，附圖可以有多幅，要求能夠清楚表達本發明的結構。附圖可以是工程裝配圖、立體示意圖、剖視圖、局部放大圖、局部剖視圖、零件圖、電路圖……，附圖中應該對其組成部分、結構特征（如孔槽、電子單元等）等要素引出標號，以方便在文字描述部分引用這些標號進行說明。
附圖中不需標注尺寸和公差，附圖應盡可能提供電子格式。 |
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