封頭盡量下整體料,如需拼接時,封頭各種不相交的拼焊焊縫中心線間距離至少應為封頭鋼材厚度的3倍,且不小于100㎜。當封頭由瓣片和頂圓板拼接制成時,接頭方向只允許是徑向和環向的,中心頂圓板直徑應小于1/2DN。封頭瓣片和頂圓板應用整板制造,不得拼接。封頭按展開尺寸(外協成形封頭下料尺寸按外協廠家要求)劃線,采用機
械加工、等離子切割或氧乙炔焰氣割等方法進行下料和切割坡口,切割后必 須去凈割瘤、飛濺、毛刺及氧化層,并用砂輪打磨呈金屬光澤,坡口表面不得有裂紋、分層、夾渣等缺陷。
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