成分剖析是指對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行成分定性、定量和結(jié)構(gòu)分析，通過對(duì)未知樣品中的各組分逐一分離，然后對(duì)分離后的各組分進(jìn)行結(jié)構(gòu)與成分析。
按照材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為有機(jī)材料成分剖析和無機(jī)材料成分剖析：有機(jī)材料成分剖析對(duì)主成分進(jìn)行定性，對(duì)無機(jī)填料進(jìn)行測(cè)試，對(duì)助劑進(jìn)行分析；通常使用的儀器有FTIR、GC-MS、ICP-OES、XRD、SEM+EDS等。
無機(jī)材料成分剖析對(duì)金屬材料進(jìn)行成分析、牌號(hào)鑒定；對(duì)無機(jī)非金屬材料進(jìn)行化合物的定性定量分析；通常使用的儀器有ICP-OES、CS、XRD等。
成分剖析的作用：1. 化學(xué)新產(chǎn)品研發(fā)
2. 跟進(jìn)國(guó)內(nèi)外的先進(jìn)技術(shù)
3. 了解國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品的*新進(jìn)展
4. 化學(xué)產(chǎn)品的直接仿制
5. 化學(xué)反應(yīng)混合物的分析 .
表面成分、化學(xué)態(tài)分析
表面成分析是指對(duì)表面納米及微米厚度范圍內(nèi)的成分進(jìn)行分析的技術(shù)，例如對(duì)電鍍層、電化學(xué)拋光層，鈍化層、滲氮層、滲碳層、噴涂層等各種表面處理層進(jìn)行成分析。
根據(jù)表面處理層厚度和產(chǎn)品實(shí)際情況選用不同的測(cè)試方法：
1. SEM+EDS表面處理層厚度大于1微米，通常選用EDS來進(jìn)行成分測(cè)試，結(jié)合SEM可以對(duì)微區(qū)成分進(jìn)行測(cè)定。
2.金相切片+EDS當(dāng)要測(cè)試的位置不在表面時(shí)，通常需要用金相切片方法將測(cè)試位置暴露在截面上，再用EDS進(jìn)行成分析。
3. XPS當(dāng)表面處理層厚度小于1微米時(shí)，通常采用XPS進(jìn)行表面成分析，同時(shí)可以給出化學(xué)態(tài)信息，對(duì)表面物質(zhì)組成進(jìn)行全面分析。結(jié)合氬離子濺射，XPS還能給出元素沿樣品深度方向的信息，可以對(duì)多層膜進(jìn)行成分剖析。
4. AES當(dāng)表面處理層只有幾個(gè)納米厚度，并且測(cè)試位置為微小區(qū)域時(shí)，通常用AES對(duì)微區(qū)進(jìn)行極表面成分析。表面成分析常見案例：PCB板金手指成分析，飾品鍍金層成分析，電化學(xué)拋光后表面殘留物分析，未知樣品成分剖析，多層膜剖析等。 |
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