產品特性
* 寬松的回流工藝窗口
* 低氣泡與空洞率
* 透明的殘留物
* 極佳的潤濕與吃錫能力
* 可保持長時間的粘著力
* 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
注意事項：
回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1 小時，應將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6 小時后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫
度超30℃）潮濕（濕度超過83%）環境下更應注意。
從冰箱取出錫膏后，須經2 小時左右自然解凍方可開蓋使用，使
用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。
供應Sn98.5Ag1.0Cu0.5，型號Q1-CP。參數為：類型：針筒錫膏，規格：30g/支(100g/支)，熔點：217-227℃，
Q1-CP 是一款針對點涂類產品焊接開發的專用無鉛無鹵錫膏，特殊的焊膏設計體系保障了低至0. 2 mm 針頭連續均勻的出料，超強的粘著力避免了烘烤后的錫膏脫落，優良的焊接能力有效抑制了脈沖瞬間焊接時錫球的產生，焊后殘留可靠性高。項 目 Q3-CP 參 照 標 準
合 金（％） Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ---
熔 點（℃） 217－227 ---
粘 度（Pa.s) 90±30 IPC-TM-650 2.4.34.3
擴散率（％） ≥80 JIS Z 3197 8.3.1.1
※1
顆粒度（?m） T3 / T4 / T5 ANSI/IPC-J-STD-005
助焊劑含量（％） 12-17wt%（± 0.5） 詳細見產品承認書
鹵素含量※2 合格 IEC 61249-2-21
銅鏡腐蝕 合格（無穿透性腐蝕） IPC-TM-650 2.3.32
絕緣阻抗（Ω） 6.5×108Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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