優越的焊接性能，無面攪拌，滿足制造業的各個精密領域的焊接，如：銅鋁板，熱管對鰭片，熱管對銅板，銅板對鋁板等。可以滿足SMT無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。
2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。
3.廣泛應用于電子行業多個領域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，高端散熱器制造熱管焊接等，廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。
4.產品質量穩定可靠，通用性極佳。
5.可以提供專業的技術服務支持，協助客戶處理工藝制程疑難雜癥
二、6 ，依據客戶需求可制作各型號包裝方式。
7,型號有:SAC305;SAC0307;Sn64/Bi35/Ag1;Sn42/Bi58;Sn5/Pb92.5/Ag2.5
產品詳情
材質
Sn,Bi
類型
Sn42Bi58
熔點
138
種類
免清洗型焊錫膏
顆粒度
25-75
粘度
140
合金組份
Sn42%Bi58%
SOLCHEM無鉛錫膏Sn42Bi58
產品特性
* 寬松的回流工藝窗口
* 低氣泡與空洞率
* 透明的殘留物
* 極佳的潤濕與吃錫能力
* 可保持長時間的粘著力
* 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
注意事項：
回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1 小時，應將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6 小時后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫
度超30℃）潮濕（濕度超過83%）環境下更應注意。
從冰箱取出錫膏后，須經2 小時左右自然解凍方可開蓋使用，使
用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。
供應Sn98.5Ag1.0Cu0.5，型號Q1-CP。參數為：類型：針筒錫膏，規格：30g/支(100g/支)，熔點：217-227℃，
Q1-CP 是一款針對點涂類產品焊接開發的專用無鉛無鹵錫膏，特殊的焊膏設計體系保障了低至0. 2 mm 針頭連續均勻的出料，超強的粘著力避免了烘烤后的錫膏脫落，優良的焊接能力有效抑制了脈沖瞬間焊接時錫球的產生，焊后殘留可靠性高。項 目 Q3-CP 參 照 標 準
合 金（％） Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ---
熔 點（℃） 217－227 ---
粘 度（Pa.s) 90±30 IPC-TM-650 2.4.34.3
擴散率（％） ≥80 JIS Z 3197 8.3.1.1
※1
顆粒度（?m） T3 / T4 / T5 ANSI/IPC-J-STD-005
助焊劑含量（％） 12-17wt%（± 0.5） 詳細見產品承認書
鹵素含量※2 合格 IEC 61249-2-21
銅鏡腐蝕 合格（無穿透性腐蝕） IPC-TM-650 2.3.32
絕緣阻抗（Ω） 6.5×108Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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