優越的焊接性能,無面攪拌,滿足制造業的各個精密領域的焊接,如:銅鋁板,熱管對鰭片,熱管對銅板,銅板對鋁板等。可以滿足SMT無鉛制程的多種需求。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。
2.有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。
3.廣泛應用于電子行業多個領域。如:LED、連接器、分支分配器、高頻頭,高端散熱器制造熱管焊接等,廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。
4.產品質量穩定可靠,通用性極佳。
5.可以提供專業的技術服務支持,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥
二、6 ,依據客戶需求可制作各型號包裝方式。
7,型號有:SAC305;SAC0307;Sn64/Bi35/Ag1;Sn42/Bi58;Sn5/Pb92.5/Ag2.5
產品詳情
材質
Sn,Bi
類型
Sn42Bi58
熔點
138
種類
免清洗型焊錫膏
顆粒度
25-75
粘度
140
合金組份
Sn42%Bi58%
SOLCHEM無鉛錫膏Sn42Bi58
產品特性
* 寬松的回流工藝窗口
* 低氣泡與空洞率
* 透明的殘留物
* 極佳的潤濕與吃錫能力
* 可保持長時間的粘著力
* 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
注意事項:
回流后,殘留無須清洗,如需清洗,采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1 小時,應將錫膏倒回瓶子,并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6 小時后才回流,須將整板密閉貯存,這在高溫(溫
度超30℃)潮濕(濕度超過83%)環境下更應注意。
從冰箱取出錫膏后,須經2 小時左右自然解凍方可開蓋使用,使
用前用小鏟刀攪拌2-3 分鐘。
供應Sn98.5Ag1.0Cu0.5,型號Q1-CP。參數為:類型:針筒錫膏,規格:30g/支(100g/支),熔點:217-227℃,
Q1-CP 是一款針對點涂類產品焊接開發的專用無鉛無鹵錫膏,特殊的焊膏設計體系保障了低至0. 2 mm 針頭連續均勻的出料,超強的粘著力避免了烘烤后的錫膏脫落,優良的焊接能力有效抑制了脈沖瞬間焊接時錫球的產生,焊后殘留可靠性高。項 目 Q3-CP 參 照 標 準
合 金(%) Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ---
熔 點(℃) 217-227 ---
粘 度(Pa.s) 90±30 IPC-TM-650 2.4.34.3
擴散率(%) ≥80 JIS Z 3197 8.3.1.1
※1
顆粒度(?m) T3 / T4 / T5 ANSI/IPC-J-STD-005
助焊劑含量(%) 12-17wt%(± 0.5) 詳細見產品承認書
鹵素含量※2 合格 IEC 61249-2-21
銅鏡腐蝕 合格(無穿透性腐蝕) IPC-TM-650 2.3.32
絕緣阻抗(Ω) 6.5×108Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 |
 |
|