該產品為淡黃色膏體，透明無雜質，滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。。主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。
該產品通過SGS測試符合國際標準。
高溫錫膏
該產品為灰色均勻膏體，由金屬粉末與松香系合成樹脂助焊劑混合面而成，無刺激性氣味。可焊性好，接合強度大，熔點在280度左右。適應于功率管、可控硅、整流器、小型集成電路等焊接使用。
無鉛錫膏
該產品為灰色均勻膏體，由金屬粉末與松香系合成樹脂助焊劑混合面而成，無刺激性氣味。可焊性好，接合強度大，熔點在217度左右。是真正意義上的無鉛錫膏，符合國際標準。
1無鉛助焊膏:
該產品為淡黃色膏體，透明無雜質，滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。。主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。
該產品通過SGS測試符合國際標準。
包裝說明：針筒裝10CC/支；罐裝100G/罐
產品規格：RMA-223， NC-559 |
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