聚酰亞胺薄膜批發，深圳聚酰亞胺薄膜批發
聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)定義
聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能*好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。
聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性
呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
聚酰亞胺分類
聚酰亞胺通常分為兩大類:
熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用聚酰亞胺等。
熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。
聚酰亞胺薄膜分類
包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產公司生產，商品名Upilex，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。
聚酰亞胺優點
(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性*高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能。介電常數小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱 |
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