開始時間：2014年10月 結束時間：2014年10月
展會地點：日本東京 主辦方：
【展會簡介】
日本東京國際包裝展自1966年以來，每來年一屆展會的頻率一直發展到現在本屆將迎來第24展。不僅日本國內，而且來自世界各國的包裝相關人士會聚一堂，已成為名副其實的世界屈指可數的綜合包裝展。本展是活躍在各行各業包裝資材、容器、包裝機械、相關設備、技術·系統以及解決方案會聚一堂的日本*大的綜合包裝展。上屆以國內外551家展商、2118個展位的規模成功舉行。本展以惟有綜合展才有的出類拔萃的集客力以及在各行各業用戶層的知名度為豪。上屆來自國內外專業觀眾達62701名。特別是近年來投資意欲旺盛的亞洲地區的觀眾顯著增加。
TOKYO PACK 東京國際包裝展，是以活躍在各行各業包裝資材、容器、包裝機械為中心，網羅了從采購到生產、物流、流通、銷售、消費，乃至廢棄物再生利用為止的所有領域的世界屈指可數的國際綜合包裝展。本次展會的宣傳力度，更是下足了功夫，該展將通過與海外主要媒體的合作、世界各國的大使館、包裝團體、相關機關等進行展商信息等的全球發信，向眾多的用戶積極宣傳，進一步展開參觀促進活動。展會不僅展示包裝的所有可能性、充滿豐富創造性的展會。并且，作為包裝公益團體的使命，*新的包裝信息及其意義的宣傳，不僅僅停留于包裝相關者，在廣泛推廣的同時謀求包裝技術水平更上一層樓。
本屆展會以“歡迎！面向包裝的未來”為主題內容將更為豐富充實。這將是一個以包裝機械為中心、包括相關產業在內的發表新技術和新產品的綜合性展覽會。這將是一個以包裝機械為中心、包括相關產業在內的發表新技術和新產品的綜合性展會。首先，其特征之一是在會場內設置“食品機械”、“零部件”、“包裝材料”、“機器人、流通機械、軟件”共四大展區，形成適合于展商和專業觀眾的上午配對的理想布局。由此，能夠向更多的相關人員有的放矢地宣傳和推廣新產品、新技術。其次，通過演講會、展商發表會、包轉咨詢角、各種聯歡會、Japan Pack大獎等本展特有的活動計劃，作為獲取新商務契機、新客戶以及海外市場開拓的機會，必定為各位帶來極大的商務成效。
Japan Pack 2013 組委會將在組織策劃上述各項同期活動的同時，為擴大本展各位參加者的商機，為包裝行業及其相關產業的活性化和興隆作出貢獻。敬請踴躍參展Japan Pack 2013。上屆展會，Takara,EDM,UNITECH,CHIYODA,斯托派克,DIC,DKSH,東京食品機械,東洋制罐,東洋油墨,TETRAPAK,藤森工業,三菱商事包裝,RENGO等包裝巨頭悉數參展，展示*先進的包裝技術；以兄弟包裝、中佳包裝為代表的中國制造吸引了眾多眼球； 2014年我司繼續組團參展。符合中小企業標準的企業，我司將協助申請“中小企業國際市場開拓資金補貼”。
展品范圍
包裝機械、包裝材料及包裝材料加工機械；各種包裝容器；包裝制品；
醫藥品、化妝品加工及包裝機械；
食品與醫藥加工及包裝機械；
瓦楞與彩盒加工機械與材料；
印刷機械及標簽、貼標；廣告設備與材料；
檢測設備及控制系統、環保材料、設備及技術、包裝設計、相關包裝產業團體及技術研究所；
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