PCB板X-RAY膜厚測試儀器特別適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細
小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛(wèi)浴，等行業(yè)．也有杰出的表現(xiàn)．可
測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層
鍍層膜厚儀的特點詳細介紹：
1.可測量0.01um-300um的鍍層。
2.可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量。
3.除平板形外，還可測量圓形、棒形（細線）等各種形狀。
4.可制作非破壞性膜厚儀的標準板。
5.該電鍍膜厚檢測儀可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
6.可高精度測量其他方式不易測量的三層以上的鍍層。
7.可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理，以及和逐級進行共同管理。
8.標準板校正值的計算和設(shè)定可自動進行，非常簡單。
博曼膜厚測試儀，鍍層測厚儀，膜厚測試儀，X-射線鍍層測厚儀，可滿足所有
鍍層厚度測量需求的雙檢測器型鍍層測量儀，實現(xiàn)了超微小面積，高精度無損
測量�？蓽y量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。可分析單層鍍層,
雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子
濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液. 可測元
素范圍：鈦(Ti) –鈾(U)可測量厚度范圍：原子序22-92，0.1-0.8μm ，可通
過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，
避免直接接觸或破壞被測物。讓客戶滿意是我們金東霖科技始終的目標. |
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