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TMP006 采用超小型芯片級封裝的紅外熱電堆傳感器TMP006AIYZ

TMP006 采用超小型芯片級封裝的紅外熱電堆傳感器TMP006AIYZ_深圳市遠通互聯科技有限公司_TMP006 采用超小型芯片級封裝的紅外熱電堆傳感器TMP006AIYZ

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公　司：深圳市遠通互聯科技有限公司

發布時間：2015年07月29日

有效期：2016年01月28日

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詳細說明

產品簡介:TMP006 采用超小型芯片級封裝的紅外熱電堆傳感器TMP006AIYZFR
TMP006 是一個溫度傳感器系列中的首款器件，可在無需與物體接觸的情況下測量物體的溫度。該傳感器采用一個熱電堆來吸收被測物體所發射的紅外能量，并利用熱電堆電壓的對應變化來確定物體的溫度。

紅外傳感器的電壓范圍針對 –40°C 至 +125°C 的溫度區間而擬訂，以適合于眾多的應用。低功耗與低工作電壓的組合使得該器件成為電池供電型應用的合適之選。芯片級格式的低封裝高度允許采用標準的批量裝配方法，并適用于那些至被測物體的可用間距受限的場合。

TMP006 特性•采用 1.6 mm × 1.6 mm 晶圓芯片級封裝 (WCSP) IC (DSBGA) 的完整解決方案
•數字輸出：
•傳感器電壓：7 μV/°C
•局部溫度：–40°C 至 +125°C
•SMBus 兼容接口
•引腳可編程接口尋址
•低電源電流：240 μA
•低的最小電源電壓：2.2 V

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