博曼半導體膜厚測試儀有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
行業(yè)用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量.
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。
博曼半導體膜厚測試儀技術指標：
元素分析范圍：從AL到U
一次性可同時分析多層鍍層
分析厚度檢測出限*高達0.01um
同時可分析多達5層以上鍍層
相互獨立的基體效應校正模型，*先進厚度分析方法
多次測量重復性*高可達0.01um
長期工作穩(wěn)定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
溫度適應范圍：15℃~30℃
輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
博曼半導體膜厚測試儀結構緊湊、堅固耐用、用于質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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