金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺(tái)形（ 雙列直插形），以及其他許多先進(jìn)的金屬?gòu)?fù)合材料管殼。這些管殼主要是用來(lái)密封激光二極管發(fā)射器，接收器和其他的光電電路。 產(chǎn)品可制造的與玻璃-金屬密封件或帶狀陶瓷插入件相配合。 一般使用的原材料從ASTM F-15到先進(jìn)的散熱材料， 以增強(qiáng)和優(yōu)化元件的性能。
1.采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。
主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座，密封連接器，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋，各類(lèi)光電電源外殼，電源模塊,微波器件,大功率LED汽車(chē)燈支架等。
2.金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶(hù)要求定做。http://www.txhkdz.com |
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