博曼半導體X射線膜厚儀該款儀器特別為頗具挑戰(zhàn)性的RoHS/ WEEE分析而研發(fā)。而且，它還十分適合于測量黃金及其他貴金屬，分析金的成分重復性可達0,5 ‰。
對于鍍層：不僅可以測量其成分比例，還可以測量器厚度!
可靠地測量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可達到的測量下限Pb為2 ppm，對Cd為10 ppm。
RoHS / WEEE對Pb的限制為1000 ppm以及對Cd為100 ppm，儀器能可靠地予以驗證。
塑料樣品可以不考慮其厚度而進行準確分析。
即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統(tǒng)也可以高精度地分析。
XY(Z)平臺可用來自動掃描印刷線路板
可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半導體X射線膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造*大的價值是金霖始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖. |
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