博曼半導體X射線膜厚儀該款儀器特別為頗具挑戰性的RoHS/ WEEE分析而研發。而且，它還十分適合于測量黃金及其他貴金屬，分析金的成分重復性可達0,5 ‰。
對于鍍層：不僅可以測量其成分比例，還可以測量器厚度!
可靠地測量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可達到的測量下限Pb為2 ppm，對Cd為10 ppm。
RoHS / WEEE對Pb的限制為1000 ppm以及對Cd為100 ppm，儀器能可靠地予以驗證。
塑料樣品可以不考慮其厚度而進行準確分析。
即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統也可以高精度地分析。
XY(Z)平臺可用來自動掃描印刷線路板
可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半導體X射線膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創造*大的價值是金霖始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖. |
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