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供應(yīng)POP疊層封裝1027S底部填充膠水

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公　司：東莞市仕友貿(mào)易有限公司

發(fā)布時(shí)間：2018年10月19日

有效期：2019年04月20日

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詳細(xì)說明

PENGUIN CEMENT 1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產(chǎn)品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環(huán)的能力。東莞市仕友貿(mào)易有限公司

該產(chǎn)品基本參數(shù)如下：
化學(xué)類型：環(huán)氧改性
外觀：淡黃色液體
固化條件：熱固化8～5分鐘@110~130度
典型應(yīng)用：底部填充，微小元件固定及補(bǔ)強(qiáng)
返修性能：優(yōu)越的返修性能

詳細(xì)技術(shù)參數(shù)請(qǐng)咨詢QQ:671640508 或EMAIL: Lily007@gdshiyou.com索取TDS&MSDS資料
專業(yè)電子膠水方案提供商
更多請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)：dgshi

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