包裝層次：銷售包裝/終端包裝 規格：任何 材質：復合材料
加工定制：是 包裝型式：包裝袋
適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
標準
嚴格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標準進行生產。
材質
總厚度
100/140/170洀
物理參數（從外至內材質說明）
材質
參數
第1層
PET/聚酯
12洀
第2層
AL/鋁箔
7洀
第3層
PA/尼龍
15洀
第4層
PE/聚乙烯
60~135洀
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、導電、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
特性及參數
穿刺強度
FTMS101
＞24磅
水蒸氣透過量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
氧氣透過量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
剝離力
GB/T1038-2000
≥3.0N/15mm
屏蔽性
MIL-B-81705-C
＞40分貝
屏蔽電壓
ELA541
＜10伏特
內層表面電阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
外層表面電阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
金屬層電阻率
ASTM D-257
＜0.1Ω
衰減時間
ELA541
＜0.03秒
熱封溫度
170℃±10℃
壓力
70帕
時間
0.5秒
規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。 |
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