包裝層次：銷售包裝/終端包裝 規格：任何 材質：復合材料
加工定制：是 包裝型式：包裝袋
適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
材質
總厚度
100/120/160洀
物理參數（從外至內材質說明）
材質
參數
第1層
PET/聚酯
12洀
第2層
PA/尼龍
15洀
第3層
PE/聚乙烯
59~121洀
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
物理特性及標準
項目
單位
區分
指標值
參考標準
拉伸強度
Mpa
MD/TD
220*310
ASTM-D882
伸長率
%
MD/TD
125*72
ASTM-D882
熱收縮
%
MD/TD
1.0*0.7
干燥空氣160℃.15分鐘
MD/TD
1.4*1.7
熱水95℃,30分鐘
氧氣透過量
cc/m.day
20~40
ASTM-B95
@77DD’F(25℃)/0%RH
水氣透過量
g/m.day
510*557
ASTM-B95
@71DD’F(37.8℃)/100%RH
跟蹤系數
靜/動
0.46/0.49
ASTM-1894
霧度
%
2.0
ASTM-1894
透光率
%
92
ASTM-1894
表面張力
Dy/cm
單面
38/56
ASTM-1894
規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。 |
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