OS 302導熱硅脂
一、概述
OS 302導熱硅脂作為電子元器件熱傳遞介質，具有極好的導熱性、良好的絕緣性及使用穩定性。能在-50 ℃~ 200℃的溫度范圍內長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象。本產品以改性聚硅氧烷為基材，輔以高導熱填料及其它功能助劑經過特殊加工制成，無毒，無味，無腐蝕性，化學物理性能穩定，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、技術參數
序號
檢驗項目
技術指標
1
外觀
白色或灰色黏稠狀
2
比重(g/ml)
1.6～2.0
3
錐入度(1/10 mm25℃)
280～360
4
游離度｛% (150℃×24h)｝
≤ 1.0
5
揮發份(200℃,8h, %)
≤2.0
6
導熱系數(W/ m·K)
1.5
7
耐溫度(℃)
-50～200
注：以上性能數據均在25℃、相對濕度55%所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
三、主要用途
本產品廣泛地應用于LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處填充，降低發熱元件的工作溫度。也應用于內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉換器及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。
四、使用方法和注意事項
將被涂覆表面清理干凈無油污、無雜質，用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂覆。注意施工表面均勻一致，只須涂敷薄薄一層即可。導熱硅脂不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
五、包裝和儲存
•凈重1kg/罐。本產品為非危險化學品，按一般化學品運輸儲存于陰涼干燥處。
•保質期6個月，超過保存期限必須確認有無異常后方可使用。
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