導熱硅膠使用材料的標準劃分
導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹）,易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈,節約人工成本.
導熱硅膠片從工程角度進行設計,使散熱不規則的接觸面相匹配,緊密接合,擠出空氣,消除空氣間隙,降低接觸熱阻,從而提升整體的熱傳遞能力,使電子元器件在更低的溫度下工作.行業專家稱：導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的,能夠填充縫隙完成發熱部位與散熱模組間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用.
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料.
根據標準劃分標準不同,有普通的導熱硅膠片、高導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片.目前國內常用的導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型號有HD1500,HD2000,HD3000,TP080,TP100,TP120,TP150,TP200,TP250,TP300.
有SP080導熱硅膠片（灰白色普通型）,SP090導熱硅膠片（黑色普通型）,SPM導熱硅膠片（強粘性）,SP070導熱硅膠片（帶玻纖型）,GP100導熱硅膠片（灰白色強韌性),GP110導熱硅膠片（黑色強韌性）,GP150導熱硅膠片（高導熱）,GP260導熱硅膠片（超高導熱）,SS030導熱雙面膠（強粘性）等一系列導熱絕緣產品.
導熱系數越高,那么它就越適合做導熱材料.它會更為有效的將你的處理器散發出來的熱量傳導到散熱器中.如果你是個吝嗇的人,在導熱材料方面克扣預算,那么要想達到同樣的散熱效果,你將選購更貴的風扇,更貴的散熱器.反之,如果你的導熱硅膠有很高的效率,那么你在選購風扇與散熱器的時候,就可以留有余地.
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,是取代導熱硅脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到*好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的*佳產品.
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