鼎華DH-A1 技術(shù)參數(shù)
總功率 Total Power 4800W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板)
電源 power AC220V±10% 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
溫度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 500×450 mm Min 22×22 mm
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個,可擴展(optional)
機器重量 Net weight 45kg
鼎華bga返修臺DH-A1主要性能與特點:
● 嵌入式工控電腦,7寸高清觸摸屏人機界面, ARM32位微處理器,上部和下部風(fēng)扇轉(zhuǎn)速從0~100%任意可調(diào);具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。
● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),整機控制電路,功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù);采用PID自整定系統(tǒng)實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
● 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到*佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。
● 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
● 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形;同時內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!
● 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置
公司名稱:深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
公司地址:深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)萬豐村大洋田工業(yè)區(qū)46棟3樓
聯(lián)系電話:15889568005
聯(lián)系QQ: 1159556977
聯(lián)系旺旺: wxfc1986
聯(lián)系人:尹偉才
鼎華機器各種操作視頻:http://v.baidu.com/v?word=%E9%BC%8E%E5%8D%8EBGA&sc=hao123&ie=utf-8 |
 |
|