設計能力
*高設計層數：28層
*大PIN數目：48963
*大Connections：36215
*小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
*小線寬：3MIL
*小線間距：4MIL
一塊PCB板*多BGA數目：44
*小BGA PIN間距：0.5mm
*高速信號：10G CML差分信號
*快交期：合計6天
設計技術優勢
可制造性、可測試性、可裝配性設計
PCB設計時散熱的考慮
設計流程的優化
新穎的設計思路或方法技巧
PCB疊層方案的設計優化
信號完整性仿真和分析方法
板級EMC設計
板級電源完整性分析
SI分析在實際產品PCB設計中的應用
產品的PCB設計方案
高速PCB設計的電源處理技巧
團隊協同合作設計
（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。 （2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。 （3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。 （4）導線的寬度*小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。 （5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。 （6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。 （7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。 （8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網狀。 （9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
深圳*好的pcb抄板設計公司：pcb抄板+PCB制板+PCB設計+印刷電路板+
+芯片解密+IC解密+PCB樣機調試+bom清單+pcb Layout+抄板公司。深圳*專業
的pcb抄板公司——提供快捷、一流的服務！ |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 電線電纜 >> 供應PCB設計及注意事項
聯系信息