加成型有機(jī)硅阻燃高導(dǎo)熱2.5 (W/m•k)灌封膠Y-0620
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
雙組份有機(jī)硅加成體系灌封膠,有如下特點(diǎn):
1導(dǎo)熱率2.5(W/m•k),膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、對金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能達(dá)到UL94-V0級。
二、典型用途
具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn),用于有大功率電子元器。可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
三、使用工藝
1、按1:1配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
3、環(huán)境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環(huán)境溫度較高時(shí)操作適用期有所縮短
四、注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、長時(shí)間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使不固化:
1) N、P、S有機(jī)化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規(guī)格
20Kg/套。
六、貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸
七、固化前后技術(shù)參數(shù)
特性 Y-0620 測試方法
基材 雙組份RTV --
顏色 A灰色,
B白色 目測
A/B混合比例 1:1 --
粘度(cps) 250,000
操作期(小時(shí),25℃) 1 --
導(dǎo)熱率(W/m•k) 2.5 ASTM D5470
溶劑抽出率**(%) 5 TR-NWT-000930 Sec. 10.3
密度(g/cm3) 2.8 ASTM D792
硬度(邵A) 35 ASTM D2240
介電常數(shù)(MHz) 4.8 --
體積電阻(Ω•cm) ≥3.3x1014 ASTM D257
阻燃性 V0 U.L. 94
連續(xù)使用溫度 -60至+200℃ --
有限保證資料
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