加成型有機硅阻燃高導熱2.5 (W/m•k)灌封膠Y-0620
一、產品特點
雙組份有機硅加成體系灌封膠，有如下特點：
1導熱率2.5(W/m•k),膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
二、典型用途
具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，用于有大功率電子元器。可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBTs及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
三、使用工藝
1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
3、環境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短
四、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規格
20Kg/套。
六、貯存及運輸
1、本產品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸
七、固化前后技術參數
特性 Y-0620 測試方法
基材 雙組份RTV --
顏色 A灰色,
B白色 目測
A/B混合比例 1:1 --
粘度(cps) 250,000
操作期(小時,25℃) 1 --
導熱率(W/m•k) 2.5 ASTM D5470
溶劑抽出率**(%) 5 TR-NWT-000930 Sec. 10.3
密度(g/cm3) 2.8 ASTM D792
硬度(邵A) 35 ASTM D2240
介電常數(MHz) 4.8 --
體積電阻(Ω•cm) ≥3.3x1014 ASTM D257
阻燃性 V0 U.L. 94
連續使用溫度 -60至+200℃ --
有限保證資料
本說明書所提供的數據與我們所知道現實狀態相一致，但并不免除使用者對每批供貨進行及時仔細檢測驗貨的責任。我們保留出于技術進步或新發展的原因而改變產品參數的權利。在我們所不能控制的操作條件下，特別是在有其他公司原料正在使用的情況下，本說明書所建議的使用方法應通過預備試驗予以驗證。這些建議并不免除使用者調查第三方權利侵權可能性以及必要時予以澄清的義務。這些使用建議不構成產品在某些特殊用途上的適用性的保證、表達或暗示。 |
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