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環氧樹脂灌封膠5001（通 用 型）
一、性能及應用：
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2、常溫固化過程中放熱溫度低，*高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優異。
供應福建灌封膠廠家直銷 價格批發二、膠液性能：
測試項目 測試方法或條件 測試結果（A） 測試結果（B）
外 觀 目 測 黑色粘稠液體 褐色液體
密 度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘 度 25℃，mpa·s 9000~10000 40~120
三、使用工藝：
1、Ａ膠事先預熱50~60度，5~10分鐘，A膠攪拌均勻.（可不做）
2、將A和B組分以重量比5：1計量，充分混合均勻。
3、進行抽真空脫泡處理
4、灌膠，后讓其在室溫條件下自行固化�；蚣訙毓袒�
注：每次配膠量不宜過大,應現配現用�？刹僮鲿r間依據混合物質量與操作溫度而定，
通常100g的混合膠在25℃下約為40分鐘至70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化條件：在25℃條件下,6~8小時表面即可變硬；24小時后可完全固化，
60℃~70℃條件下,2~3小時可完全固化. |
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