鼎華DH-A5技術參數：
總功率 Total Power 6700W
上部加熱功率 Top heater 1200W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區1200W，第三溫區3900W（加大型發熱面積以適應各類PCB板）
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L700×W700×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
PCB厚度 PCB hige size 0.5-6mm
溫度控制精度 Temp accuracy ±1度
貼裝精度 Placement Accuracy ±0.01MM
PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 22×22 mm
工作臺微調 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍數 Camera magnification 10x-100x 倍
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 5個，可擴展（optional）
機器重量 Net weight 112kg
鼎華BGA返修臺型號DH-A5功能說明
1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3. 采用伺服運動控制系統，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
6. 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到*佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7. 上下溫區均可設置8-10段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，
8. 采用高精度數字視像對位系統，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
11. 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。
12. 機器內置保養記錄表和說明書,方便使用者查詢和做保養記錄，并節省用紙量，環保方便！ |
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