表面異物分析是指對產品表面的微小異物或表面污染物、析出物進行成分分析的技術，例如對表面嵌入異物、斑點、油狀物、噴霜等異常物質進行定性分析，藉此找尋污染源或配方不相容者，是改善產品最常用的分析方法之一。根據異物的實際情況選擇不同的測試方法： 1. FTIR——如果異物是有機物，通常選用顯微紅外光譜儀進行分析，獲得異物的官能團信息，與標準譜庫進行檢索，確定異物的主要成分； 2. SEM+EDS——如果異物是金屬或者氧化物，并且沒有明確的官能團信息，通常選用電子顯微鏡-X射線能譜分析儀(SEM+EDS)對異物或材料表面進行元素成分分析。 3. XPS——如果異物是金屬或者氧化物，并且沒有明確的官能團信息，同時是在材料極表面（納米級別）時，通常選用X射線光電子能譜儀（XPS）進行元素成分分析。常見的異物分析案例有：PCB板上的助焊劑殘留、金屬件的表面氧化物、PVC線皮析出的物質、螺母的表面油污、塑膠制品中夾雜的白色顆粒、顯示屏上的外來物、銅絲表面發黑、焊錫發黑等。
在生產使用過程中，產品表面往往容易被污染、腐蝕、氧化，形成其他異物，一般很難用肉眼分辨，更無法了解其成分與來源，必須通過顯微途徑觀察分析。中心配備有顯微紅外、放大倍數從10倍-20萬倍的掃描電子顯微鏡和對固體樣品元素價態分析的X射線光電子能譜，可以分別對不同現象和類別的異物進行分析。掃描電子顯微鏡可在分子尺度，對材料微觀形貌進行直接觀測，同時對微小區域進行X射線能譜測試，分析其成分組成，X射線光電子能譜能夠對固體樣品的元素成分進行定性、定量或半定量及價態分析，廣泛應用于元素分析、多相研究、化合物結果鑒定、富集法微量元素分析、元素價態鑒定等。
主要分析儀器：
顯微/傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)、X射線光電子能譜儀(XPS)、二次離子質譜(SIMS)、X射線衍射儀(XRD)等。
主要測試項目：
無機異物分析
有機異物分析
異物源頭判定 |
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