設備概述
手機殼激光打標機配備了高速高精度振鏡激光打標頭，在保證設備的整體品質前提下使打標效果精細并可重復加工。在打標過程中無物理性接觸，打標效果呈永久性。采用的是進口光纖激光器與高速振鏡打標頭，因其激光峰值功率高，脈寬小，故而能更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標要求。 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
適用材料：
金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料。
應用行業：
手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊產品、
衛浴潔具、工具配件、刀具、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、炊具 、不銹鋼制品等行業。
核心優勢
緊湊
獨一無二的一體化全內置設計，光學、電子和機械器件高度集成，采用進口光纖激光器 ，全風冷設計，無需外循環冷卻裝置。
耐用
激光模塊壽命長（大于10萬小時，傳統燈泵浦YAG在幾百小時左右，半導體在10000小時左右）
低耗
全風冷、無耗材、免維護、使用成本低廉。省電節能，整機功耗200W。
高速
采用進口高速振鏡掃描頭，極大的減少了延時，提高打標速度。是傳統的*一代燈泵浦打標機、第二代半導體打標機的3～10倍（視打標材料而定）。
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