DP-75半導體分體式激光打標機原理：
DP-75半導體分體式激光打標機使用國際上先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在開關的作用下形成波長1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉換效率高，此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。該型設備也是傳統燈泵浦激光打標機*理想的換代產品。
DP-75半導體分體式激光打標機特點：
1、機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構，具有紅光預覽功能，外形更美觀、操作更方便；
2、光電轉換效率高，光束質量好，線條精細，光斑小，激光器使用壽命長；
3、該機配備*新精密恒溫冷水機，運行噪音低，溫度調節精度高，為機器長時間連續工作提供了可靠的保障；
4、高速掃描振鏡，適合工業大批量生產。
型號： DP-50/DP-75
*大激光功率： 50W/75W
激光波長： 1064nm
打標范圍： 50mm×50mm、100mm×100mm、160mm×160mm、300mm×300mm(可選)
打標深度： ≤ 05mm/≤ 1.0mm
打標速度： ≤ 7000mm/s
*小線寬： 0.015mm
*小字符： 0.3mm
定位精度： ±0.003mm
冷卻方式： 高精度恒溫/閉環水冷
工作溫度： 15℃--35℃
系統運行環境： WindowsXP/Windows2000
平均功耗： ≤ 1.5kw/≤ 2.0kw
電源電壓： AC220V 20A 50HZ
外形尺寸： 1200mm×65mm×900mm
整機質量： 220KG/240KG
DP-75半導體分體式激光打標機行業應用：
•該型設備可標記金屬及多種非金屬，適合應用于一些要求更精細，精度更高，打深度的材料。
•廣泛應用于五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品、藥品、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通迅、PVC管材、醫療器械、衛生潔具等行業。
•根據不同行業需求，推出一體機，分體機，一體雙升降等系列機型，可選配旋轉工作臺。
DP-75半導體分體式激光打標機適用材料：
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS（電器外殼、日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元器件的封裝絕緣層）。
DP-75半導體分體式激光打標機優勢：
•可24小時連續工作，無耗材。
•激光模塊使用壽命長（10000小時以上），光束穩定。
•DP系列機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
•軟件功能強大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等軟件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字庫；支持自動編碼、打印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等。
聯系人：田先生
電 話：0512-86188268
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