国产亚洲精aa在线看,一区在线视频,欧美不卡一区

手機站

易網站

企業名錄

您當前位置是：商業機會 >> 化工 >> 膠粘劑 >> 底填膠

底填膠	底填膠_深圳市達邦德科技有限公司_底填膠

點此瀏覽大圖

公　司：深圳市達邦德科技有限公司

發布時間：2014年02月27日

有效期：2014年08月29日

留言詢價

加為商友

聯系信息

企業信息

劉前義先生 (經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-28831955 傳　　真： 0755-28832255 手　　機： 18926542288 地　　址：中國廣東深圳市龍崗區南聯路10號205 郵　　編： 518116
公司主頁：	http://dabond123.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

    Dabond DB1400是一種單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

典型應用
IC封裝，COB邦定
使用說明
本產品在室溫下使用有較好的流動性，如果將基板預熱到60℃，流動性將有提高。
建議使用“I”型或“L”型點膠方式。
建議使用本資料中推薦的固化條件。
修復程序
1) 將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200~300℃時，焊料開始熔化，移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。
2) 抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。
3) 將PCB板移到80~120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。注意: 最理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在高溫下放置太久可能受損。

免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，m.lyxsdst.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。

該公司其他商業信息

·低溫固化膠
·樂泰38
·得復康14167N
·貼片膠
·供應得復康1426
·DEVCON MA20
·樂泰384替代品
·DEVCON 1021
·供應DEVCON 1061
·供應得復康1427
·得復康MA20
·底填膠
·樂泰3513替代品
·DEVCON 1427
·DEVCON PUH9416
·樂泰351
·供應DEVCON 1149
·DEVCON 1011
·DEVCON 14167N
·DEVCON 1426

1 直接到第頁

共 20 條信息，當前顯示第 1 - 20 條，共 1 頁

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

聯系人：劉前義電話：0755-28831955