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國內(nèi)和國際上現(xiàn)有關(guān)于晶間腐蝕的試驗標準主要有以下幾種方法：
GB/T4334.（1～5）—2000不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法標準（根據(jù)不同材料敏感性選擇相應(yīng)標準）
GB/T15260—1994《鎳合金晶間腐蝕敏感性試驗方法標準》
GB/T21433-2008《不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗》
CB/T3949-2001《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗方法》
ASTM G28(2008)《鍛造高鎳鉻軸承合金晶間腐蝕敏感性的檢查用標準試驗方法》
GB/T7998-2005《鋁合金晶間腐蝕測定方法》
HG/T3173-2002《尿素級超低碳鉻鎳鈅奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向試驗》
不銹鋼在腐蝕介質(zhì)作用下，在晶粒之間產(chǎn)生的一種腐蝕現(xiàn)象稱為晶間腐蝕。
產(chǎn)生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應(yīng)力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失，這是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產(chǎn)生在焊接接頭的熱影響區(qū)(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產(chǎn)生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。
不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質(zhì)量分數(shù)必須大于10~12%。當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴散速度大于鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%～0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值，故多余的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C6等。數(shù)據(jù)表明，鉻沿晶界擴散的活化能力162～252KJ/mol，而鉻由晶粒內(nèi)擴散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內(nèi)擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小，內(nèi)部的鉻來不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內(nèi)部，而是來自晶界附近，結(jié)果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界的鉻的質(zhì)量分數(shù)低到小于12%時，就形成所謂的“貧鉻區(qū)”，在腐蝕介質(zhì)作用下，貧鉻區(qū)就會失去耐腐蝕能力，而產(chǎn)生晶間腐蝕。 |
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