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供應BGA紅外返修臺-T870A

供應BGA紅外返修臺-T870A_泰安普惠電氣科技有限公司_供應BGA紅外返修臺-T870A

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公　司：泰安普惠電氣科技有限公司

發布時間：2013年10月15日

有效期：2014年04月16日

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孫先生先生 (職員)

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電　　話： 0538-6138575 傳　　真： 0538-6118575 手　　機：地　　址：中國山東泰安市泰山區天燭峰路南段郵　　編： 271000
公司主頁：	http://puhuidianqi.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產品特點：1、機器采用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。2、專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。3、操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。4、無需拆焊治具，本機可拆焊35-50mm所有元件。5、本機配備800W預熱溶膠系統，預熱范圍240x180mm。6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的維修主要參數：
工作臺面尺寸 360X240mm
額定電壓和頻率 AC220-230v 60/50Hz
整機功率 1000W
紅外燈體功率 150W
紅外預熱底盤功率 800W
紅外燈體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm)
預熱底盤預熱尺寸 240x180mm
紅外燈體溫度可調 200℃-350℃
預熱底盤溫度可調 60℃-200℃

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