一、產品特點
1、強大而完善的功能選擇，內存八種溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線；
2、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學；
3、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確；
4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；
5、超大功率預熱熔膠系統，并采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確�？刹鸷富蚍敌轇GA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；
6、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然；
7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
二、技術參數
整機功率 1500W
額定電壓和頻率 AC 110-230 V 60/50Hz
紅外燈體功率 300 W
紅外預熱底盤功率 1200 W
工作臺面尺寸 320 X 330 mm
紅外燈體有效加熱面積 60 X 60 mm
預熱底盤預熱尺寸 245 X 260 mm
預熱底盤溫度可調 0 ℃-350 ℃
外形尺寸 316mm X 410mm X 290mm
凈重 9.3 kg |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 電熱設備 >> 供應BGA紅外返修臺-T890
聯系信息