HY-J630R適合用于平面無透鏡集成及COB大功率LED封裝膠 。產(chǎn)品對 PPA及鍍銀層的粘結(jié)性能優(yōu)異；產(chǎn)品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能優(yōu)異。
1、 理化性能
固化前性能, HY-J630R A, HY-J630R B 外觀 Appearance, 無色透明液體, 無色透明液體25℃粘度 Viscosity (mPa.s), 4200, 1800混合比例 Mix Ratio by Weight, 1:1混合粘度 Viscosity after Mixed, 2800可操作時間 Working Time (h), >8h @ 25℃
固化后性能 （固化條件：80℃ 1h）硬度 Hardness（Shore A）, 70拉伸強度 Tensile Strength（MPa）, >6.5斷裂伸長率 Elongation（%）, >120折光指數(shù) Refractive Index, 1.43透光率 Transmittance（%）, >95@450nm （2mm）熱膨脹系數(shù) CTE（ppm/ C）, 290
2、 使用方法
(1) 根據(jù)使用量準確稱取一定質(zhì)量的 A 組分和等質(zhì)量的 B 組分；
(2) 將 A、B 兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空除泡 10min 左右；
(3) 將待封裝的集成 LED 支架清洗干凈并高溫處理（150 度 1h 以上），進行點膠工藝；
(4) 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。客戶可根據(jù)實際條件進行微調(diào)，必須保證 150℃ 下固化 2h 以上。
3、 注意事項
1.請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個月
2.A、B 組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免長時間接觸空氣。
3.封裝前，應(yīng)保持 LED 芯片和支架的干燥
4.產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
4、 包裝
HY-J630R A：500g HY-J630R B：500g
5、 提示
此處所提供信息為我們在實驗室和實際應(yīng)用中所獲認識，具有一定參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，請務(wù)必在使用前進行測試。
該說明書中相關(guān)數(shù)據(jù)為典型測試條件下所得數(shù)據(jù)，公司可根據(jù)用戶需要對產(chǎn)品的各項性能進行相應(yīng)調(diào)整，以滿足客戶需要。 |
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