可焊性與耐熱性測試
電子零件通過電子組裝（SMT and DIP）制程構成我們所使用的各種電子產品而組裝的最主要方法是用焊錫（solder）將零件引腳（leads）及線路板（PCB）連接導通。為了將零件與PCB間結合的焊錫熔化，必須通過可提供高熱源的設備，如回流焊接機（Reflow）、波峰焊接機（Wave solder）、電烙鐵（solder Iron）或返修工作臺（Rework Station）等進行作業。因此，所使用的零件首先必須要承受實際生產過程中的熱沖擊，并且不可產生實效現象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫品質特性（wetting Characteristic）則是影響到產品后續可靠度的重要因素。
檢測目的：
故耐熱與可焊性試驗的目的即在模擬評估零件在組裝制程中的品質特性，協助零件供應商進行品質改善工作，確保組裝生產順利并維持可靠性。
檢測項目：
1.耐焊接熱試驗（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據客戶要求或國際標準規范參數條件。
2.潤濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)
標準：
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗
GB2423.28電工電子產品基本環境試驗規程
GB2423.32電工電子產品基本環境試驗規程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗 |
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