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供應PCB切片金相分析鍍層厚度

供應PCB切片金相分析鍍層厚度_深圳市美信檢測技術有限公司_供應PCB切片金相分析鍍層厚度

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公　司：深圳市美信檢測技術有限公司

發布時間：2013年07月30日

有效期：2014年01月26日

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曾吉女士 (銷售工程師)

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電　　話： 0755-23081707 傳　　真： 0755-27821672 手　　機： 13316878046 地　　址：中國廣東深圳市寶安區石巖湖方正科技園A5棟首層郵　　編： 518000
公司主頁：	http://mxin10.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

目的：
電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟：
取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據標準：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

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