如果內冠材料的熱膨脹系數遠低于飾面瓷的熱膨脹系數，則燒瓷后的切向張應力增加，瓷層由內而外出現裂縫，從而導致瓷裂發生。
如果內冠材料的膨脹系數遠高與飾面瓷的熱膨脹系數，則燒瓷后的切向壓應力增大，瓷層產生與牙體長軸方向平行的裂縫，最終導致崩瓷。
內冠材料和瓷粉的熱膨脹系數是否匹配是產生理想的張應力和壓應力的關鍵因素。精確匹配的熱膨脹系數能避免破裂的產生。
因為飾面瓷的熱膨脹系數TEC比合金略低，燒瓷冷卻后瓷層處于較低的切向壓應力下。由于層間存在化學結合，飾面瓷也會隨著底層材料熱脹冷縮而變化。在經過750到850°C的溫度區間冷卻時如果經歷過長的時間，白榴石晶體因在此溫度范圍內生成而生成量增加，白榴石的含量也決定了熱膨脹系數的大小（含量越多TEC越高）降低冷卻速率延長冷卻時間（四方晶型白榴石生成增多）可用于增加飾面瓷的TEC，采用此方法瓷也可以燒結到具有較高熱膨脹系數的合金上。對于快速和長時冷卻之間沒有確切的劃分，劃分標準取決于很多因素，例如瓷的抗壓強度、金瓷結合性和白榴石生成的熱動力學特性（白榴石晶體形成和晶體生長的速度）
相應地，對于不同的烤瓷只有能提供基于實際經驗的相關數據。除金、瓷兩種材料的熱膨脹系數差而外，瓷層的厚度是合金飾瓷時另外一個關鍵因素。應力差（徑向張應力）在瓷層厚度增加時也增大。因為遮色層與其它瓷層相比很薄，且遮色瓷的TEC比牙本質瓷的要高，因此瓷層內部的應力不是很顯著。
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*百榴石在600 °C從高白榴石（立方晶體，CET為10 x 10 -6 K -1）到低白榴石（四方晶體，CET為20 x 10 -6 K -1）的可逆性轉變是一個關鍵的影響因素。
作者：豐達牙科
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