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供應電子電路失效分析

供應電子電路失效分析_深圳市八六三計劃材料表面技術研發中心_供應電子電路失效分析

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公　司：深圳市八六三計劃材料表面技術研發中心

發布時間：2015年12月07日

有效期：2016年06月07日

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張國平先生 (業務)

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電　　話： 0755-86715013 傳　　真： 0755-86523730 手　　機： 18823783387 地　　址：中國廣東深圳市龍崗區坪地坪西路口通產麗星工業園1幢二樓郵　　編：
公司主頁：	http://wld863.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

適用產品：

1．電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。
2．PCB板：金屬基板、柔性電路板、無鹵素基板
3．PCBA：通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS
檢測項目：

1．電子電路產品的機械性能、熱學性能、電學性能、化學性能及可靠性分析；
2．電子電路產品長期使用可靠性產品評測；
3．電子電路產品使用過程失效后從物理及化學角度進行分析。
基本程序：

1．信息收集(失效前后的背景資料)；
2．外觀檢查失效前后產品的差異(金相和體式顯微鏡)
3．電性能測試(參數測試、功能測試等)；
4．非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；
5．開封及去層(機械開封、化學開封與離子蝕刻)；
6．內部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片)；
7．內部電路分析(探針、FIB、電參數測試)；
8．其他分析與實驗驗證(SEM-EDS、TTIR、XPS等)
9．綜合分析與結論

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