日東作為韓國三星貼片機(jī)全球*大代理商和中國地區(qū)總代理，已成功合作13年，為客戶提供更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)、更完善的表面貼裝生產(chǎn)設(shè)備及解決方案。主要三星貼片機(jī)系列包括三星貼片機(jī)SM411/SM421S/SM431/SM451/CP45等高速貼片機(jī)
SMT貼片機(jī)/全新三星貼片機(jī)代理商/三星貼片機(jī)EXCEN貼片機(jī)技術(shù)說明：EXCEN規(guī)格貼裝頭：高速貼裝頭軸桿數(shù)：16軸桿 x 4懸臂貼裝速度：120，000 CHP
(*優(yōu)條件)貼裝精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP （Based on the Standard
Chips)元器件尺寸：Chip 0402-口8mm(H 3mm)基板尺寸（mm）雙軌 *小：50（L）x 50（W） *大
：330（L）x 250（W） PCB厚度：0.3～4.0Feeder搭載數(shù)量（8mm基準(zhǔn)）：120ea(Docking
Cart)Utility電源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空壓：
0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min重量：Approx.2,150kg設(shè)備尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D)
X 1,430(H)貼裝頭：泛用貼裝頭軸桿數(shù)：8軸桿 x 4懸臂貼裝速度：76，000 CHP(*優(yōu)條件)
貼裝精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP （Based on the Standard Chips)
元器件尺寸：Chip 0402-口18mm(H 8mm)IC,Connector(Lead Pitch 0.5mm) BGA,CSP(Ball pitch
0.3mm)基板尺寸（mm）雙軌 *小：50（L）x 50（W） *大：330（L）x 250（W）
PCB厚度：0.3～4.0Feeder搭載數(shù)量（8mm基準(zhǔn)）：120ea(Docking Cart)Utility
電源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空壓：0.5～0.7MPa
(5~7kgt/cm)100N/min重量：Approx.2,150kg設(shè)備尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H) |
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