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產品名稱：復合智能卡
復合智能卡
復合智能卡，即是將智能卡與磁條卡的簡單組合或射頻卡與接觸式卡的簡單組合或低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的簡單組合及兩種協議的高頻卡的組合。它們不共用芯片組或COS等，只是簡單地組合在一起。
(一)、復合智能卡概念:
對于智能卡與磁條卡的簡單組合或射頻卡與接觸式卡的簡單組合或低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的簡單組合及兩種協議的高頻卡的組合，即為復合卡，它們不共用芯片組或COS等，只是簡單地組合在一起。
比如說：MF1卡（或ID卡）與SLE4442卡的組合，即為射頻卡與接觸式卡的組合；ID卡與MF1卡的組合，即為低頻卡與高頻卡的組合；MF1卡（ID卡）與磁條卡（低抗磁條或高抗磁條）的組合，即為射頻卡與磁條卡的組合。這些組合，各自的芯片或線圈、磁條基本上相互獨立。
目前，隨著智能卡的應用場合越來越多，以及為避免更換原有老系統，滿足各種特殊應用的需求，從而提高整個系統的使用效益，復合卡的使用量逐漸增多。
(二)、復合卡的常見種類:
1、智能卡與磁條卡的復合：
1.1 接觸式IC卡與磁條卡的復合：比如SLE5542與高抗磁條的復合
1.2 射頻卡與磁條卡的復合：比如MF1 S50與低抗磁條的復合
2、射頻卡與接觸式IC卡的復合：
2.1 低頻卡與接觸式IC卡的復合：比如ID與SLE5542的復合
2.2 高頻卡與接觸式IC卡的復合：比如MF1 S50與SLE5542的復合
2.3 超高頻卡與接觸式IC卡的復合：比如GEN2與SLE5542的復合
3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復合：
3.1 低頻卡與高頻卡的復合：比如ID與MF1 S50的復合
3.2 低頻卡與超高頻卡的組合：比如ID與GEN2的復合
3.3高頻卡與超高頻卡的復合：比如MF1 S50與GEN2的復合
4、兩種協議的高頻卡的復合：一種機具盡量不要同時讀同一張復合卡中的兩種芯片，以免干擾。
4.1 ISO 14443 A卡與ISO14443 B卡的復合：比如MF1 S50與THR1064的復合卡
4.2 ISO 14443 A卡與ISO14443 C卡的復合：比如MF1 S50與索尼芯片的復合卡
4.3 ISO 14443 A卡與ISO15693卡的復合：比如MF1 S50與TI 2048的復合卡
4.4 ISO 14443 A卡與ISO14443 F卡的復合：比如MF1 S50與LEGIC MIM56的復合卡
4.5 ISO 14443 B卡與ISO14443 C卡的復合：比如THR1064與索尼芯片的復合卡
4.6 ISO 14443 B卡與ISO15693卡的復合：比如THR1064與TI 2048的復合卡
4.7 ISO 15693卡與ISO14443 F卡的復合：比如TI 2048與LEGIC MIM256的復合卡
生產能力：
公司擁有全封閉式恒溫恒濕防靜電1萬級無塵生產車間3500平方米，擁有高度自動化的國際先進制卡與制模塊設備以及功能齊全的質量檢測分析和個人化處理設備，智能卡模塊的年生產能力達3000萬片；公司不但引進了眾多業內尖端智能卡生產設備，如高速多層多色膠板印刷機、高速全自動封裝生產線、全自動高速噴碼貼標機，還自主研發和協作研發了高速全自動非接觸生產線、全自動單卡包裝機等高科技含量的制卡設備。在產品研發、制造方面，公司嚴格按照國際ISO9001質量認證體系標準進行管理、控制，確保產品品質。公司目前已具備年生產3億張磁卡、3000萬張接觸式IC卡及3000萬張非接觸式射頻卡的超強實力。 |
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