BGA返修工作站，返修臺，BGA焊臺，日本DIC RD-500lll
加工定制：否 品牌：DIC 焊臺種類：無鉛焊臺
型號：RD-500II 溫度調節范圍：0-650（℃） 適用范圍：無鉛焊接 輸入電壓：220（V） 外形尺寸：770Wx750Dx760H（mm） 重量：78（kg）
*** DEN-ON 01005 返修解決方案，已被Sony,Samsung Galaxy,Apple
lepad & iphone,Intel等廣泛采用的返修解決方案，Intel制定使用的專用返修設備。
◆完全根據無鉛工藝設計（Lead Free）
強大的加熱系統提供足夠的加熱功率，5個加熱溫區曲線設置，預留氮氣介面，兩種冷卻模式，完全根據無鉛制程返修要求設計。◆自動化程度高，完全避免人為作業誤差
RD-500III實行拆焊對中一體系統，可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除；在安裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達100%。◆獨特的三部分發熱體設計
RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱，再輔以大面積暗紅外線區域加熱，能完全避免在返修過程中的PCB翹曲，通過軟體自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，并自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、子母板等器件的返修變得簡單。◆Auto-Profiling功能自動生成溫度曲線
使用RD-500III軟體自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。僅僅需要輸入5個數位（所要求的濡浸和回流的溫度與時間及對應的元件尺寸），機器將通過自動設定溫度并偵測實際溫度，從而生成可靠安全的溫度曲線。◆兩點溫度監控，創造安全溫度曲線，元件返修損壞率為0
RD-500III自帶有5條熱電偶，即時監測加熱溫度。在自動生成溫度曲線過程中，RD-500II要求同時監控錫球熔化溫度及元器件表面溫度，機器將自動根據實際監控溫度調整上下發熱體提供能量的大小，完全避免在返修過程中由于元器件表面及本體溫度過高造成的元器件損壞。◆卓越的光學對中系統
RD-500III的光學對中系統圖像清晰，*大可放大至元器件的126倍，并具有對角分割Double Check功能，貼裝精度可達+/-0.025mm。◆優越的安全保護功能
RD-500III設計了開機自檢，熱風回流感測器，發熱體過熱保護，各動作部件保護，軟體之曲線修改密碼保護等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護性能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
主要技術參數 項 目
RD-500III RD-500SIII
機器外形尺寸
770W*755D*760H
580W*580D*735H
適用PCB尺寸
Max. 500mm*650mm
Max. 400mm*420mm
電源要求
AC200~230V 3.8KW
AC200~230V 2.6KW
大面積區域加熱
400W*6（IR）=2400W
400W*3（IR）=1200W
頂部發熱體
700W
700W
底部發熱體
700W
700W
系統總功率
3.8KW
2.6KW
重量
約78KG
約50KG
加熱方式
熱風+紅外
溫度設置范圍
0~650℃
適用元器件*小管腳間距
0.18Pitch
返修BGA尺寸
2mm~70mm
對中調節精度
+/-0.025mm
氣源供應方式
80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面
標配
控制系統
標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件，優秀的人機對話介面
思特技術(香港)有限公司
Mandy QQ 2694058117 電話 0512-50336552
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