6518 板級底部填充膠
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u單組份、黑色、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u120℃快速固化
u可維修
u流動性好
u可快速通過25μm以下的間隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的裝配后和保護
6526 板級底部填充膠
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u單組份、黑色、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u120℃快速固化
u可維修
u流動性好
u可快速通過25μm以下的間隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的裝配后和保護
6519 板級底部填充膠
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u單組份、黑色、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u120℃快速固化
u可維修
u流動性好
u可快速通過25μm以下的間隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的裝配后和保護
6560 芯片級底部填充膠
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u單組份加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u160℃固化
u高Tg
u流動速度快
u主要用于小間隙倒裝芯片的底部填充
6588 板級底部填充膠
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u單組份、低粘度、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u110℃快速固化
u優(yōu)異的可維修性
u低內應力
u流動速度快
u主要用于CSP/BGA的封裝
6580 板級底部填充膠
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u單組份、黑色、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
u130℃快速固化
u優(yōu)異的可維修性
u優(yōu)異的柔韌性
u流動性極佳
u低內應力
u可快速通過25μm以下的間隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的裝配后和保護
產品
顏色
粘度
(25℃)
固化條件
TG℃
CTE
ppm/℃
儲存條件
包裝
6518
黑色
950cPs
1min@150℃
3min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
6519
淡綠色
1100cPs
8min@150℃
11min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
6526
黑色
3500cPs
5min@150℃
8min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
★6560
黑色
3500cPs
7min@160℃
145
45/150
6months
@2-8℃
10ml
30ml
★6580
黑色
240cPs
10min@130℃
20min@110℃
76
52
6months
@2-8℃
85ml
300ml
★6588
黑色
430cPs
2min@110℃
110
60/140
6months
@2-8℃
30ml
50ml |
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