901X LED 有機硅膠封裝材料
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u雙組份加成型硅膠
u固化收縮率低
u優異的耐硫化性
u對應不同基材粘接力高
u主要用于SMD LED封裝，HP LED 填充及molding
902X LED 有機硅膠封裝材料
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u雙組份加成型硅膠
u高折射率
u低吸水性
u優異的耐硫化性
u優異的高溫穩定性
u主要用于SMD LED封裝，HP LED 熒光膠及molding
903X LED 有機硅膠封裝材料
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u雙組份加成固化型硅凝膠
u室溫固化/快速熱固化
u優良的介電性能
u自修復功能
u高純度
u主要用于大功率LED和元器件的灌封和保護
產品
混合比
固化條件
粘度
（25℃）
硬度
折射率
透光率
901X硅膠系列
1:1
80℃/1hr+150℃/2hr
2500~8000cPs
邵氏A30-70
＞1.415
＞95%
902X硅膠系列
1:2
150℃/1hr
7800~9000cPs
邵氏
D30-40
1.54
＞99%
產品
混合比
固化條件
粘度（25℃）
介電強度
操作時間
903X凝膠
系列
1：1
室溫固化/快速熱固化
400~500cPs
15~20kV/mm
1.5h-24h |
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