汽相回流焊
自1973 年汽相或冷凝加熱技術(shù)誕生以來(lái)，該項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過(guò)了許多的變化與改進(jìn) (1)。它根據(jù)沸點(diǎn)選擇使
用惰性液體，當(dāng)這種惰性液體被加熱時(shí)，它就以蒸汽的形式形成一種非常穩(wěn)定的、一致的和安全的熱傳送
介質(zhì)。采用冷凝加熱傳送的方式（如蒸汽）可以完全解決傳統(tǒng)的紅外和對(duì)流加熱再流焊方式可能遇到的各
種問(wèn)題。
汽相加熱是將加熱器浸漬在液體中，加熱液體蒸發(fā)產(chǎn)生蒸汽。這種蒸汽比空氣重十七倍(2)，因此它保持
在槽的底部。然后冷卻線圈冷凝所有過(guò)剩的蒸汽，使其回到沸騰的液體中以維持蒸汽層的溫度設(shè)置高度（
參見(jiàn)圖 1）。后來(lái)，又增加了預(yù)熱，可更優(yōu)化地控制加熱曲線，*先進(jìn)的使用了具有較低定溫的二次蒸汽
。產(chǎn)品通過(guò)升降系統(tǒng)進(jìn)入預(yù)熱或“二次”蒸汽中，該“二次”蒸汽覆蓋在一次或“再流焊”蒸汽之上。
現(xiàn)在,大多數(shù)汽相系統(tǒng)的設(shè)計(jì)已放棄了二次蒸汽，而采用IR 或?qū)α黝A(yù)熱(參見(jiàn)圖 2) 。設(shè)計(jì)的這一變化可
更好地控制預(yù)熱曲線，同時(shí)也從工藝中去除了二次蒸汽。通常這種二次蒸汽為對(duì)環(huán)境有害的可限制沸點(diǎn)的
氟利昂。
大多數(shù)系統(tǒng)利用傳送裝置來(lái)傳送產(chǎn)品通過(guò)*關(guān)鍵的區(qū)域—爐子區(qū)：預(yù)熱、再流焊、閃蒸蒸汽和冷卻。通常
這些爐子為批量或在線配置，傳送裝置為托板傳送、傳送系統(tǒng)運(yùn)送、可調(diào)針鏈傳送或幾種傳送類(lèi)型的組合
。
通常焊接溫度和加熱問(wèn)題是PCB組裝者*為關(guān)心的。在基板設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜的情況下，組裝者必須確保其
組裝工藝與制造元件的各種材料熱容的兼容性。由于較小的元件比大的和密集的元件加熱快，且很容易達(dá)
到較高的溫度，因此當(dāng)基板為含有各種尺寸和密度的元件時(shí)，其加熱就會(huì)有差異，這是再流焊所面臨的挑
戰(zhàn)（4）。蒸汽加熱具有許多的非常令人滿意的性能： 溫度被限制為液體的沸點(diǎn)，各處沒(méi)有溫度變化，具
有一個(gè)可利用的大熱源和相對(duì)快速的加熱能力，而且氧被排除在組裝環(huán)境之外。紅外加熱時(shí)，不同高度的
元件其反射吸收加熱的速度是不同的，對(duì)流加熱會(huì)有氣流的偏向，而且這兩種方法都存在大元件遮蔽小元
件加熱的問(wèn)題（參見(jiàn)圖 4）。 在蒸汽加熱中，蒸汽層是一個(gè)溫度，在槽中到處都是一樣的，可均勻加熱
，與每一個(gè)元件的尺寸和位置無(wú)關(guān)，而且由于蒸汽溫度絕不可能高于其沸點(diǎn)，因而不會(huì)因過(guò)熱損壞任何元
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