半導體激光打標機原理
用波長808nm半導體發光二極管側面泵浦Nd:YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出。
半導體激光打標機產品特點
輸出激光光斑較小,打標線條較細,適合較精細圖文的標記。
半導體激光打標機行業應用
可標記各種金屬及多種非金屬材料,廣泛應用于電子元器件、手機通訊、鐘表眼鏡、汽車摩托車配件、塑膠按鍵、五金、餐具、五金工具、儀器儀表、衛浴潔具、醫療器械、工藝品、PVC管材、家用電器、 標牌和包裝等行業。
半導體激光打標機系統性能指標
設備型號
HC-DP50
HC-DPM50
HC-DPM75
*大激光功率
50W
50W
75W
激光波長
1064nm
光束質量M2
<6
激光重復頻率
≤50KHz
標配范圍
100×100mm（其它范圍可選）
標記線速度
≤5000mm/s
≤7000mm/s
≤7000mm/s
*小線寬
0.015mm
*小字符
0.3mm
重復精度
±0.01mm
±0.003mm
整機耗電功率
2.5KW
3KW
電力需求
220V/50Hz/15A
220V/50Hz/20A
主機系統
1320×490×1200mm
冷卻系統
680×420×740mm |
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