BGA返修臺便宜價格 深圳市BGA返修臺廠家直銷 BGA返修臺報價特點
產品特點:
● 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能；
● 上部熱風頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆
BGA和周邊BGA產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到周邊BGA，此功能*適合芯片與芯片
間距離小的電子元件;
● 下部熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；
● 移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節，*大夾板尺寸可達550*500mm；
● 底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；
● 彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作
功能，22倍光學變焦，可返修*大BGA尺寸70*70mm，可返修*小BGA尺寸1*1mm;
● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測
曲線，可對測溫曲線進行分析；
● 內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內；
● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。
● 彩色光學視覺系統由電機自動移動。
● 配置測溫端口，具有實時溫度監測與分析功能。
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風頭會 |
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