K-5315 有機硅灌封膠雙組分室溫固化，深層固化性能良好，膠料的粘接性良好，膠料粘度低易脫泡。膠料固
化后為彈性體，具有卓越的抗冷熱交變性能和耐戶外老化性能。
用途：
本產品無須使用其它的底漆，對PC外殼，LED 燈管，PCB板等具有出色的附著力，從而使膠料與元器件和器壁
結合緊密，具有更優的密封性能。適用于LED 顯示屏模組、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護。
技術性能:
使用方法:
1. 計量使用前先將A組分充分攪拌均勻，準確稱量A組分，按照標準配比準確稱量加入B組分，可按實際操作
情況適當調節。
2. 攪拌將B組份加入裝有A組份的容器中立即混合均勻。加完后，B組分必須立即密封良好。
3. 澆注把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4. 固化灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時。
注意事項：
（l）組份 A長時間貯存時會存在沉降或分層現象，故每次混合之前，組份 A 需要利用手動或機械進行適當攪
拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
（2）當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
（3）配膠比例根據實際情況可以控制在100：10±1，增加B組分，可以加快固化速度降低操作時間；減少B
組分可以降低固化速度延長操作時間。但具體在應用時間時必須先做好實驗后決定增減。如過量減少可
性能 指 標 5315
外 觀 A：黑色B：無色或淡黃色透明液體
粘度（25℃，mPa·s） A：2000～4000，B：20～100
相對密度（25℃，g/cm3） A：1.10～1.20，B：0.98
混合比例（重量比） A：B ＝100：10
可操作時間（25℃，min） 30～60
混合后粘度（25℃，mPa·s） 1500～3000
初步固化時間（25℃，h） 5～6
固
化
前
完全固化時間（25℃，h） 24
邵氏A 硬度（24h） 5～10
剪切強度（MPa，鋁/鋁） ≥0.5
導熱系數（w/(m.k)） 0.3
體積電阻率（Ω·cm） 1.0×1014
介電強度（kv/mm） ≥18
介電常數(100KHZ) 2.9
固
化
后
介電損耗角正切(100KHZ) 1.0～3.0×10-3
使用方法:
1. 計量使用前先將A組分充分攪拌均勻，準確稱量A組分，按照標準配比準確稱量加入B組分，可按實際操作
情況適當調節。
2. 攪拌將B組份加入裝有A組份的容器中立即混合均勻。加完后，B組分必須立即密封良好。
3. 澆注把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4. 固化灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時。
注意事項：
（l）組份 A長時間貯存時會存在沉降或分層現象，故每次混合之前，組份 A 需要利用手動或機械進行適當攪
拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
（2）當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。 |
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