一，技術參數:
測量原理 非接觸式，激光線
測量精度 ±0.002mm
重復測量精度 ±0.004mm
基座尺寸 324mmX320mm
移動平臺 X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸 : 320mmX320mm
移動平臺行程 : 230mmX200mm
影像系統 高清彩色CCD攝像頭
光學放大倍率 30－110X (5檔可調)
照明系統 高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)
測量光線 可低至5µm高精度激光束
電源 95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸 372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系統重量 約30Kg(不含電腦重量)
測量軟件 SH2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)
中文簡體版，英文版
二，應用領域：
1， 錫膏厚度測量
2，面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何數據的測量
3， 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
4，影像捕捉，視頻處理，文件管理
5， SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出
三，基本配置：
SH—110Ⅱ主機
主機控制盒
宏基電腦主機CY WIN2003 (ACER原裝)
17〞液晶顯示器 (ACER原裝)
厚度校正規
網格長度校正規（其他測厚儀較少配置）
軟件驅動U盤
驅動程序光盤備份
四，本機最主要特長：
1，測量精度：±0.002mm 重復測量精度 ：±0.004mm
2 ，可移動平臺，大范圍的X，Y電磁鎖閉移動平臺， 精密定位時附有最小距離的0.001mm微調最小把手.
3, 可根據被測物體的高度，可五組放大倍率 分別是30X，45X，60X，90X,110X (5檔可調)，可更有效的精確測量厚度值。
4，本機不但可以測理厚度，同時自動顯示面積，體積；還可以通過網格校正治具測量間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等其他所有幾何數據。
5，可自動保存記錄結果，及自動拍攝測量影像；如出現的數據不符合CPK值時，紅色字體顯示提醒。
6, 本機我們免費保修期為兩年 |
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