見證導熱硅膠片新時代
在這個信息化的時代,手機、電腦等高端設備必不可少,也人手一份。這些多功能的產品給人們帶來了快捷方便,看見的是快速運行的五花八門的程序,看不見運行的設備零件高溫中的危險。
產品*重視的問題除了眾多功能外再就是設備零件的穩(wěn)定度了,一般電子零件若長期處在高溫的環(huán)境工作,其各部零件的壽命將會逐日遞減,甚至造成損壞,若在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下則產品的壽命將有效延長。
導熱硅膠片一向直接交由散熱模塊廠或電子產品組裝廠直接加入產品內使用,一般消費者比較少看到,不過或許你可試著看看你手邊是否有光驅或顯示卡,里面的一些芯片上皆已有使用到導熱硅膠片了。(如光驅后面控制馬達的芯片、顯示上上面的DRAM顆粒上方皆貼有導熱硅膠片),現在有些手機上(科訊手機)外殼上也有使用導熱硅膠片了,來提高手機散熱力度,防止手機過熱產生的假死現象。有人覺得附加物存在耐電問題,會不會對電子組件有危害呢?導熱材料皆為絕緣材料,耐電壓值*高可達數千伏特,并不會對電子組件產生危害。導熱材料包括:高導熱硅膠片,硅脂,焊料,相變材料等等;其中又以導熱硅膠片,高導熱硅膠墊片性價比*高,導熱散熱材料的首選。
目前國內導熱硅膠片現有傳統生產方式有壓延和涂布兩種方式,導熱系數從0.8W/M.K~6W/M.K,*新專業(yè)硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下,更加符合了現代化電子產業(yè)的生產需求。
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