卓茂科技BGA返修臺ZM-R6200
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工廠地址：寶安區西鄉三圍（寶安大道旁）東華工業園A4棟
BGA返修臺ZM-R6200技術參數：
1 總 功 率 4800W Max
2 上部加熱功率 800W （*一溫區）
3 下部加熱功率 1200W （第二溫區）
4 第 三 溫 區 2700W (左右紅外發熱板可獨立控制)
5 電 源 AC 220V±10 50/60Hz
6 電 氣 選 材 大連理工控溫系統
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 溫 度 控 制 K型熱電偶閉環控制
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配萬能夾具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 適 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置測溫口 1個
12 機 器 重 量 65kg
ZM-R6200返修臺的主要特點：
◆ 獨立的三溫區控溫系統
ZM-R6200可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，并自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
◆ 精準的光學對位系統
ZM-R6200的光學對位系統圖像清晰，*大可放大至元器件的230倍，貼 裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置 12″高清液晶顯示器。
◆ 多功能人性化的操作系統
ZM-R6200采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能。同時溫度可設置6段升溫和6段恒溫控制，并儲存N組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。
◆ 優越的安全保護功能
ZM-R6200設計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
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