型號 冷鑲嵌料,冷鑲嵌王,冷鑲埋樹脂, 規格 AB套餐組合形式.
材質 其中A為白色微小晶體粉末、B為白色或略帶輕微藍色的液體. 粒度 1.2g/cm3; 液體1.0g/cm3
適用范圍 廣泛用于生產企業的過程抽檢切片用
金相鑲嵌料,冷鑲嵌王,冷鑲埋樹脂
產品介紹：“冷鑲嵌王”無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內首創，十分鐘不到便可鑲嵌完畢，方便快捷。用于不能被加熱樣品的鑲嵌或無鑲嵌機的場所，節省設備投資，同時也不會擔心樣品因加熱而發生內部組織變化或因回火而軟化了。
“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，溫度低，發熱少，所以可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；
“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。“水晶王”良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；
熱鑲嵌料（HCW）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發生倒邊狀況。
品名代碼顏色適用對象特征
熱鑲嵌料HM1黑色日常制樣使用磨去速度快
HM2黑色導電樣品磨去速度中
HM3黑色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢
HM4棕色孔隙樣品等磨去速度中
HM5透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快
HM6白色日常制樣使用磨去速度快
HM7透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明
冷鑲嵌王HM8透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機
水晶王HM9透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業價格低，經濟實用
固化時間：30分鐘
環氧王HM10透明發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類
固化時間：約3小時 |
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