卓茂BGA返修臺
* 型 號：ZM-R5860
ZM-R5860技術(shù)參數(shù)
1 總功率 4800W
2 上部加熱功率 800W
3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W
4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達(dá)±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 電氣選材 高靈敏溫度控制模塊＋臺達(dá)PLC＋臺灣觸摸屏
10 機(jī)器重量 40kg
* 產(chǎn)品特性：
ZM－R5860性能及特點： 1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性. 2、該機(jī)采用臺灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能. 3、采用三溫區(qū)獨立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率. 4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻. 5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能. 8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能. |
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